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LED封装,LED表面贴装
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浅论LED封装技术发展  

  浅论LED封装技术发展  

  LED封装技术大都是在分立 器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出 电信号,保护管芯正常工作 。

  封装结构类型:

  引脚式封装

  LED脚式封装采用引线 架作各种封装外型的引脚,是最先研发成功投放市场的封装结构,品种数量繁多,技术成熟度较高,封装内结构与反射层仍在不断改进。标准LED被大多数客户认为 是目前显示行业中最方便、最经济的解决方案,典型的传统LED安置在能承受 0.1W输入功率的包封内 ,其90%的热量是由负极的 引脚架散发至PCB板,再散发到空气 中,如何降低工作时pn结的温升是封装与 应用必须考虑的。

  表面贴装封装

  表面贴装封装 的LED(SMDLED)被市场所接受,并 获得一定的市场份额,从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业 发展大趋势,很多生产厂商推出此类产品。

  早期的 SMDLED大多采用带透明塑 料体的SOT-23改进型,卷盘式容 器编带包装。在SOT-23基础上,前者为单 色发光,后者为双色或三色发光。近些年,SMDLED成为一个发展热点 ,很好地解决了亮度、视角、平整度、可*性、一致性等问题 ,采用更轻的PCB板和反射层材料, 在显示反射层需要填充的环氧树脂更少,并去除较重的碳钢材料引脚,通过缩小尺寸,降低重量,可轻易地将产品重量减轻一半,最终使应用更趋完美,尤其适合户内,半户外全彩显示屏应用。

  功率型封装

  LED芯片及封装向大功 率方向发展,在大电流下产生比Φ5mmLED大10-20倍的光通量,必须 采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数W功率的LED封装已出现。 5W系列白、绿、蓝绿 、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白 光LED光输出达1871lm,光效44.31lm/W绿光衰问题,开发 出可承受10W功率的LED,大面积管;匕尺 寸为2.5×2.5mm,可在5A电流下工作,光输 出达2001lm,作为固体照明光 源有很大发展空间。

  功率型 LED的热特性直接影响 到LED的工作温度、发光 效率、发光波长、使用寿命等,因此,对功率型LED芯片的封装设计、 制造技术更显得尤为重要。

  cob型封装

  COB封装可将多颗芯片 直接封装在金属基印刷电路板MCPCB,通过基板直接散 热,不仅能减少支架的制造工艺及其成本,还具有减少热阻的散热优势。

  从成本和应用 角度来看,COB成为未来灯具化设 计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装 了多枚LED芯片,使用多枚芯 片不仅能够提高亮度,还有助于实现LED芯片的合理配置, 降低单个LED芯片的输入电流量 以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积,使热量更容易传导至外壳。

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