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电子贴装技术




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贴片机资讯    
电子表面贴装技术       是什么?

  最近几年,新 型电子贴装技术     SMT(SurfaceMountTech-nology)已经取代传统的通 孔插装技术,并支配了电子设备发展,被认为是电子装配技术的革命性变革。SMT以提高产品可靠性 和性能及降低成本为目标,无论是在消费类电子产品上,还是在军事尖端的电子产品领域中,都将使电子产品发生重大改变。

电子贴装技术




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  一、表面贴装技术      与元器件

  表贴技术,又 叫表面贴装技术      (SMT),也就是无需在印制板上钻插装孔,就直接将表面组装元 器件贴焊到印制线路板的规定位置上,使用焊料使元器件 与印制线路板之间的构成机械和电气连接的电子组装技术。

  需要用到表面 贴装的电子产品一般由印制线路板及表面贴装元器件构成。印制线路板PWB(PrintedWireBoard)是有线路及焊盘的 单面或双面多层材料。贴装元器件包括表面贴装元件及表面贴装器件两大类。其中表面贴装元件就是指各种片状无源元器件,如电容,电阻,电感等。表面贴装器件是指采用封装的电子器件,一般指各种有源器件,如球栅阵列封 装器BGA(BallGridArray)及小外形封装器 SOP(SmallOutlinePackage)等。有些元器件不 能用于SMT,如部分接线器, 大电容,变压器等。

  二、表面贴装技术      流程

  表面贴装工艺 包括的核心与辅助两大工艺。其中核心工艺由贴片机、印刷机、及回流 焊三个部分组成,所有类型产品的生产都要经过这三道工序,各部分都必不可少。辅助的工艺主要有“点胶”工艺与光学辅助自动检测工艺等组成,但并非必需,而是根据产品及用户需求来决定的。

  印制线路板有 单双面之分,电子产品也对应分为单面产品(印制线路板的其中 一面需要贴装元器件)跟双面产品 (印制线路板的两个 面均需要贴装元器件),为单面产品的表 面贴装工艺流程。

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