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尺寸贴片封装  (SOP)是究竟为何物 

  表面贴片封装 (SurfaceMount)。它是从引脚直插 式封装发展而来的,表面贴片封装的主要优点是降低其本身的尺寸,从而加大了:PCB上IC的密集度。用这种 方法焊上去的芯片,如果不用专用工具是很难拆卸下来的。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为:Single-ended(引脚在一面  )、Dual(引脚在两边  )、Quad(引脚在四边 )、Bottom(引脚在下面 )、BGA(引脚排成矩正结构 )及其它。

  主板用 MOSFET的封装形式和技术

  Single-ended(引脚在一面  ):此封装型式的特 点是引脚全部在一边,而且引脚的数量通常比较少,如图2所示。它又可分为 :导热型(Therinal-enhanced),象常用的功率三 极管,只有三个引脚排成一排,其上面有一个大的散热片;COF(ChiponFilm)是将芯片直接联贴 在柔性线路板上(现有的用Flip—chip技术),再经过颦料包封 而成,它的特点是轻而且很薄,所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上以满足LCD分辨率增加的需要 。其缺点是Film的价格很贵,其二 是贴片机的价格也很贵。


  Dual(引脚在两边  ),如图所示。此封 装型式的特点是引脚全部在两边,而且引脚的数量不算多。它的封装型式比较多,义可细分为:SOT(SmalloutlineTransistor)、SOP(SmallOutlinePackage)、SOJ(Small0utlinePackageJ-bentlea(1)、SS()P(ShrinkSmall0utlinePackage)、HSOP(Heat-sinkSmallOutlinePackage)及其它。

  SOT系列主要有 SOT-23、SOT-223、SOT-25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。当电子产品尺 寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小。所以更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。对于半导体器件,其价值最好的体现在:PCB占用空间和封装总 高度上,优化了这些参数才能在更小的:PCB上更紧凑地布局。 SOT封装既大大降低了 高度,又显著减小了PCB占用空间。如 SOT883被广泛应用在比较 小型的日常消费电器中如手机、照相机和MP3等等。

  小尺寸贴片封 装  (SOP:Small0utlinePackage)。荷兰皇家飞利浦 公司在上世纪70年代就开发出小尺 寸贴片封装  SOP,以后逐渐派生出 SOJ(J型引脚小外形封装 )、TSOP(薄小外形封装 )、VSOP(甚小外形封装 )、SS()P(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型 SOP)及SOT(小外形晶体管 )、SOIC(小外形集成电路 )等。SOP典型引线间距是 1.27mm,引脚数在几十之 内。

  薄型小尺寸封 装(TSOP:ThinSmallOut-LinePackage)是在20世纪80年代出现的 TSOP封装,它与 SOP的最大区别在于其 厚度很薄只有1mm,是SOJ的1/3;由于外观上轻薄 且小的封装,适合高频使用,以较强的可操作性和较高的可靠性征服了业界。大部分的SDRAM内存芯片都是采用 此封装方式。TSOP内存封装的外形呈 长方形,且封装芯片的周围都有I/O引脚。在TSOP封装方式中,内存 颗粒是通过芯片引脚焊在PCB板上的,焊点和 PCB板的接触面积较小 ,使得芯片向PCB板传热相对困难。 而且TSOP封装方式的内存在 超过150MHz后,会有很大的信 号干扰和电磁干扰。

  J形引脚小尺寸封装 SOJ(SmallOut-LineJ-LeadedPackage)。引脚从封装主体 两侧引出向下呈J字形,直接粘贴在 印刷电路板的表面,通常为塑料制品,多数用于:DRAM和SRAM等内存LSI电路,但绝大部分 是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在 SIMM上。引脚中心距 1.27mm,引肚4数为20-40。

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