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SMT贴片加工技术的组 装方式详解
来源:廣州煌牌自動    O備有限公司        日期:2017-11-09    浏览量:

  根据组装产品 的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式,是高效、低成本组装生产的基础,也是SMT贴片加工工艺设计 的主要内容。所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件,按照电路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来,构成具有一定功能的电子部件的组装技术。

  在传统的 THT印制电路板上,元 器件和焊点分别位于板的两面,而在SMT贴片印制电路板上 ,焊点与元器件都处在板的同一面上。因此,在SMT贴片印制电路板上 ,通孔只用来连接电路板两面的导线,孔的数量要少得多,孔的直径也小很多,因而就能使电路板的装配密度极大提高。下面小编整理介绍SMT贴片加工技术的组 装方式。

  一、SMT单面混合组装方式

  第一类是单面 混合组装,即SMC/SMD与通孔插装元件( 17HC)分布在PCB不同的一面上混装 ,但其焊接面仅为单面。这一类组装方式均采用单面PCB和波峰焊接(现一 般采用双波峰焊)工艺,具体有两种组装方式。

  (1)先贴法。第一种 组装方式称为先贴法,即在PCB的B面(焊接面)先贴 装SMC/SMD,而后在A面插装THC。

  (2)后贴法。第二种 组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装SMD。

  二、SMT双面混合组装方式

  第二类是双面 混合组装,SMC/SMD和T.HC可混合分布在 PCB的同一面,同时, SMC/SMD也可分布在 .PCB的双面。双面混合 组装采用双面PCB、双波峰焊接或再 流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴SMC/SMD的区别,一般根据 SMC/SMD的类型和PCB的大小合理选择, 通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

  (1)SMC/SMD和‘FHC同侧方式, SMC/SMD和THC同在.PCB的一侧。

  (2)SMC/SMD和iFHC不同侧方式, 把表面组装集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面,而把SMC和小外形晶体管( SOT)放在B面。

  这类组装方式 由于在PCB的单面或双面贴装 SMC/SMD,而又把难以表面 组装化的有引线元件插入组装,因此组装密度相当高。

  SMT贴片加工的组装方 式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(SMA)的类型、使用的 元器件种类和组装设备条件。大体上可将SMA分成单面混装、双 面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式。不同 类型的SMA其组装方式有所不 同,同一种类型的SMA其组装方式也可以 有所不同。

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