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LED贴片加工需要哪几 种设备
来源:廣州煌牌自動    O備有限公司        日期:2017-01-11    浏览量:

  led贴片加工技能流程 简化为:印刷-贴片-焊接-检修(每道技能中均可参 加检测环节以操控质量)

  锡膏印刷机

  现代锡膏印刷 机通常由装版、加锡膏、压印、输电路板等组织组成。它的作业原理是:先即将印刷的电路板固定在印刷定位台上,然后由印刷机的左右刮刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘,对漏印均匀的PCB,通过传输台输入 至贴片机进行主动贴片。

  LED贴片机

  Led贴片机使用导轨或 许线性马达原理操控驱动头;一起要装备专业的纺粘胶吸嘴头,这样在贴装进程中,才尽最大能够根绝粘料、甩料等出产瑕疵;Led贴片机坦克链需求 更有满足的耐性和延展性,这样才干保证其稳定性和使用寿命。

  无铅回流焊

  所谓的回流焊 (Reflow),在外表贴装技 能(SMT)中,是指锭形或 棒形的焊锡合金,通过熔融并再制作成形为锡粉(即圆球形的细小锡球),然后分配有机辅料(助焊剂)分配变成锡膏;又经印刷、踩脚、贴片、与再次回熔并固化变成金属焊点之进程,谓之ReflowSoldering(回流焊接)。此 词中文译名颇多,如再流焊、回流焊、回焊(日文译名)熔焊、回焊等;都是将松懈的锡膏再次回熔,并凝集愈合而变成焊点,故早期称之为“熔焊”。但为了与已盛行的术语不至相差太远,及思考字面并无迂回或巡回之含义, 但却有再次回到熔融状况而完结焊接的内在,故如今都称之为回流焊。


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