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COB封装的优势 

  COB光源是在LED芯片直接贴在高反 光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。COB封装即chipOnboard,就是将裸芯片用 导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。

       

  如果裸芯片直 接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。

  1.生产制造效率优势

  B封装在生产流程上 和传统SMD生产流程基本相同 ,在固晶,焊线流程上和SMD封装效率基本相当 ,但是在点胶,分离,分光,包装上,COB封装的效率,要比 SMD类产品高出很多, 传统SMD封装人工和制造费 用大概占物料成本的15%,COB封装人工和制造费 用大概占物料成本的10%,采用COB封装,人工和制造 费用可节省5%。

  2.低热阻优势

  传统SMD封装应用的系统热 阻为:芯片-固晶胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为 :芯片-固晶胶-铝材。COB封装的系统热阻要 远低于传统SMD封装的系统热阻, 大幅度提高了LED的寿命。

  3.光品质优势

  传统SMD封装通过贴片的形 式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件, 此种做法存在点光,眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式 封装,是面光源,视角大且易调整,减少出光折射的损失。

  使用COB光源较之使用传统 SMD封装光源有五大优 势,在光源生产效率,热阻,光品质,应用,成本上均有较大优势,综合成本可降低25%左右,而且使用器 件简单方便,工艺流程简单。


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