免费咨询热线 :4008-069-068
联系方式:020-22883500
贴片机,LED贴片机,SMT贴片机
联系我们
廣州煌牌自動    O備有限公司   
销售热线: 13112299197
联系人: 杨先生
E-mail: sales@
免费咨询: 4008-069-068
售后专线: 020-29063523
传真: 020-22883503
详细地址: 广州市番禺区番禺 大道北555号天安节能科技园 科技创业中心205室
邮编: 511400
贴片机资讯    
10种芯片常用的  LED封装技术

  LED封装技术大都是在 分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出 电信号,保护管芯正常工作。煌牌LED贴片机给大家介绍 下常用的10种封装技术。

  1、BGA封装(ballgridarray)

  球形触点陈列 ,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压 树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过 200,是多引脚 LSI用的一种封装。封 装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装 )小。例如,引脚中 心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方;而引脚中心距为 0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

  而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问 题。该封装是美国Motorola公司开发的,首先 在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为 225。现在也有一些 LSI厂家正在开发 500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后 的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理。美国Motorola公司把用模压树脂 密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密 封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。


  2、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper)

  带缓冲垫的四侧引脚扁平封装 。QFP封装之一,在封装 本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程 中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封 装。引脚中心距0.635mm,引脚数从  84到196左右(见QFP)。


  3、碰焊PGA封装(buttjointpingridarray)

  表面贴装型 PGA的别称(见表面贴装型 PGA)。


  4、C-(ceramic)封装

  表示陶瓷封装 的记号。例如,CDIP表示的是陶瓷 DIP。是在实际中经常 使用的记号。


  5、Cerdip封装

  用玻璃密封的 陶瓷双列直插式封装,用于ECLRAM,DSP(数字信号处理器 )等电路。带有玻璃 窗口的Cerdip用于紫外线擦除型 EPROM以及内部带有 EPROM的微机电路等。引 脚中心距2.54mm,引脚数从  8到42。在日本,此封装 表示为DIP-G(G即玻璃密封的意思 )。


  6、Cerquad封装

  表面贴装型 封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装 DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的 Cerquad用于封装EPROM电路。散热性比塑 料QFP好,在自然空冷条 件下可容许1.5~2W的功率。但封装成 本比塑料QFP高3~5倍。引脚中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚 数从32到368。

  带引脚的陶瓷 芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此 封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。


  7、CLCC封装(ceramicleadedchipcarrier)

  带引脚的陶瓷 芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。此 封装也称为QFJ、QFJ-G(见QFJ)。


  8、COB封装(chiponboard)

  板上芯片封装 ,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可*性。虽然COB是最简单的裸芯片 贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。


  9、DFP(dualflatpackage)

  双侧引脚扁平 封装。是SOP的别称(见SOP)。以前曾有此称法 ,现在已基本上不用。

  10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

  陶瓷DIP(含玻璃密封 )的别称(见DIP).


[打印本页]  [关闭窗口]
友情链接:    地球人彩票网址   k8彩票   百姓彩票   大福彩票   彩票下注