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SMT贴片机,SMT贴片机生产线



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贴片机资讯    
SMT贴片机生产线    基本 要素有哪些?

  基本工艺构成 要素:

  锡膏印刷 -->贴装-->回流焊接-->清洗-->检测

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  锡膏印刷 :其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器 件的焊接做准备。所用设备为锡膏印刷机,位于SMT贴片机生产线    的最前端。

  贴装:其作用 是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所 用设备为SMT贴片机,位于 SMT生产线中锡膏印刷 机的后面。

  回流焊接:其 作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起 。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的 后面。

  清洗:其作用 是将组装好的PCB板上面的对人体有 害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

  检测:其作用 是对组装好的PCB板进行焊接质量和 装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、 自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测 试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

  SMT贴片机是整条 SMT生产中最重要的设 备。客户最关心的是贴片机的精度和贴片机速度,这2者影响着贴片速率 。

  贴片精度:

  定位精度 (PlacementAccuracy)-实际贴片位置与设 定贴片位置的偏差X、Y、重复精度 Replacability-描述贴片机重复地 返回贴片位置的能力,贴片精度通常以之代替,与中心的离散度

  分辨率 (Resolution)-指贴片机机械位移 的最小当量,它取决于伺服电机和轴驱动机构上的哉线性编码器的分辨率实际生产中的贴片精度/贴片准确度贴片精 度除了重复精度外,还应包括PCB/焊盘定位误差、焊 盘尺寸误差、PCB光绘误差(CAD)以及片式元器件制 造误差贴片机的过程能力指数

  Cp/CpkCp=T/B=(Tu-Tl)/6q=(Tu-Tl)/6ST为公差范围 ;上限和下限的中心 为公差中心(设计中心)Tm,分布中心 u,公差中心和分布 中心重合时u=Tm,过程无偏移 ;不重合时出现偏移 量,此时应对过程能力指数的计算进行修正。修正后的过程能力指数记为Cpk,Cpk=(1-k)Cp对贴片机来说为单 向偏差,Cpk=Zmin/3q1.33<Cpk<=2能力因素充足 1<=Cpk<=1.33能力因素尚可 1>Cpk能力因素欠缺

  贴片速度:实 际贴片速度通常为理论贴片速度的65%~70%

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