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什么是倒装芯片贴 片技术

  正装芯片:最 早出现的芯片结构,也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构,电极在上方,从上至下材料为:P-GaN、发光层、 N-GaN、衬底。所以,相 对倒装来说就是正装;

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  倒装芯片:为了避免正装芯片中因电极挤占发光面积从而影响发光效率,芯片研发人员设计了倒装结构,即把正装芯片倒置,使发光层激发出的 光直接从电极的另一面发出(衬底最终被剥去, 芯片材料是透明的),同时,针对倒装设计出方 便LED封装厂焊线的结构 ,从而,整个芯片称为倒装芯片(FlipChip),该结构目前在大 功率芯片较多用到。

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  什么器件被称 为倒装芯片?一般来说,这类器件具备以下特点:

  1.基材是硅;

  2.电气面及焊凸在器 件下表面;

  3.球间距一般为 4-14mil、球径为2.5-8mil、外形尺寸为 1-27mm;

  4.组装在基板上后需 要做底部填充。

  其实,倒装芯 片之所以被称为"倒装",是相对于传统的 金属线键合连接方式(WireBonding)与植球后的工艺 而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上,而倒装芯片的电气面朝下,相当于将前者翻转过来,故称其为"倒装芯片"。在圆片上芯片植 完球后。

  需要将其翻转 ,送入贴片机,便于贴装,也由于这一翻转过程,而被称为"倒装芯片"。

  倒装芯片和普 通IC外观看不出,只是 在制造工艺时候不一样。在芯片封装行业,把有接触点或焊球的一面叫做正面(正好和我们看到的 芯片相反,我们把有焊球的一面为底面),普通芯片封装是 把Die有焊盘或球一面向 上贴在电路板上后,打金线引到电路板焊盘上面(和我们修电路板飞 线一样的原理),而倒装工艺就是 把有锡球的一面贴在电路板上。

  特别是在倒装 芯片应用于LED封装领域后,相较 于常见的正装芯片,倒装芯片工艺具有五大明显优势:

  一、倒装后电 极直接与散热基板接触,没有通过蓝宝石散热,可通大电流使用;

  二、尺寸可以 做到更小,光学更容易匹配;

  三、是散热功 能提升,延长芯片寿命;

  四、免打线, 避免断线风险;

  五、为后续封 装制程发展打下基础。

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