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自动贴装,贴装元器件



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贴片机资讯    
可实现机器自动贴 装的元器件尺寸和种类

  可贴装的元器 件尺寸和种类是根据贴片机的贴装功能、贴装 精度等技术指标以及供料器结构和配置决定的。

       自动贴装,贴装元器件




  选择元器件时 应考虑贴片机的以下几个技术指标:

  1.最小元件尺寸—— 目前—般贴装机都可以贴装1.0mmx0.5mmChip,最好的高精度贴 装机可以贴装0.6mmx0.3mmChip。

  2.最大元件尺寸—— 目前一般高精度贴装机都可以贴装45mmx45mmlC。有些贴装机可以 贴装60mmx60mmIC以及80-150mm长插座。

  3.元器件最大高度— —一般为10mm左右。

  4.SMD器件最小引脚间距 -—目前一般高精度贴装机可以贴装0.5mm或0.4mm,最好的高精度贴 装机可以贴到0.3mm。

  5.能否贴装异形元器 件。

  6.根据贴装机供料器 配置选择元器件外包装形式——元器件包装形式有8-56mm卷带、散装、 32mm粘带、管状、托盘 等,选择元器件包装形式要根据贴装机是否配置了各种规格的供料器。

  7.一块印制板上最多 可贴装多少种不同规格的元器件——首先根据贴装机有多少个8mm编带供料器位置, 其中托盘供料器料架占多少个8mm编带供料器位置, 托盘供料器可装多少种SOIC、PLCC、QFP器件,管状振动供 料器的结构是单管还是多管式;还要根据贴装机是否配置了各种规格的供料器。

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